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受惠于智慧型手機及平板電腦需求大增，中小尺寸LCD驅(qū)動IC需求大增，包括日本瑞薩（Renesas）、韓國三星、臺灣聯(lián)詠及奕力等主要供應(yīng)商，均積極擴大對晶圓代工廠及封測廠下單，而即將推出iPad2及iPhone5的蘋果公司，也傳出派員來臺協(xié)助供應(yīng)商鞏固晶圓代工及封測產(chǎn)能。

據(jù)法人評估，3月份前段晶圓代工產(chǎn)能就會吃緊，4月起后段封測產(chǎn)能也將不足，包括力晶（5346）、世界先進（5347）、頎邦（6147）等業(yè)者直接受惠，且不排除第2季就會調(diào)高晶圓代工及封測代工的價格。據(jù)了解，12寸晶圓代工價可能上調(diào)5％至10％，封測代工價則小升5％。

由于智慧型手機及平板電腦對LCD驅(qū)動IC的規(guī)格要求高，包括要支援WVGA高解晰度及觸控螢?zāi)?，同時要兼顧節(jié)能省電及背光調(diào)整等功能，因此，中小尺寸LCD驅(qū)動IC的制程微縮已經(jīng)在去年下半年正式展開。

針對中低階的智慧型手機或平板電腦，采用的LCD驅(qū)動IC制程已由0.18微米微縮到0.13微米，而高階產(chǎn)品采用的LCD驅(qū)動IC因需內(nèi)建較高容量的靜態(tài)隨機存取記憶體（SRAM）單元，已經(jīng)轉(zhuǎn)向12寸廠以90奈米投片。

包括日本瑞薩、韓國三星、聯(lián)詠、奕力、矽創(chuàng)等中小尺寸LCD驅(qū)動IC供應(yīng)商，去年第4季庫存去化才剛完成，現(xiàn)在面臨客戶追加下單，1月以來已經(jīng)積極擴大對晶圓代工廠投片，包括力晶、世界先進等LCD驅(qū)動IC代工廠，本季接單較上季大增20％至30％，3月產(chǎn)能就會出現(xiàn)吃緊情況。

因為LCD驅(qū)動IC轉(zhuǎn)進先進制程，后段封測廠雖積極調(diào)整產(chǎn)能因應(yīng)，但擴產(chǎn)速度比不上訂單增加速度，業(yè)者預(yù)估3月或4月產(chǎn)能就會吃緊，第2季12寸晶圓植金凸塊、驅(qū)動IC測試等產(chǎn)能均將出現(xiàn)供不應(yīng)求缺口。

業(yè)者表示，第2季將進入高解晰度LCD驅(qū)動IC第1波備貨高峰期，以目前上游客戶追加訂單情況來看，下季度晶圓代工及封測的產(chǎn)能均將不足，所以包括12寸晶圓代工、植金凸塊、驅(qū)動IC測試等代工價格已醞釀?wù){(diào)漲，其中晶圓代工價格漲幅初估會達5％至10％，封測價格則小漲5％以內(nèi)。